金相专用冷镶嵌料

高度透明

　　采用最新科技研制和生产的高级冷镶嵌料CMR系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。

操作简便

　　无需专用设备，常温下操作，简便快捷

凝固时间短

　　凝固时间在10-30分钟之间。

推荐使用方法

　　将冷镶嵌粉与固化剂按1：1的比例充分混合。首先将固化剂缓缓倒入量杯中，然后将称量好的冷镶嵌粉也倒入量杯中，边倒冷镶嵌粉边轻轻搅拌，约10～15秒后，将混合好的混合物倒入已放有“待镶样品”的成型模具内，待混合物固化后即可将制样取出。

包装说明

　　计量单位：组

　　包装清单：冷镶树脂450g，冷镶固化剂340ml, 计量勺1个，计量杯10个，搅拌棒10个

　　重量：1kg/组